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铜箔软连接/铜箔导电带焊接工艺详情简介:工艺:(1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型(2)采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型参数:该参数值与软连接的安装和使用条件相关,可完全根据用户参数、规格要求
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