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底部填充胶最新资讯

底部填充胶是什么?他的应用原理是怎么样的?

　底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封

底部填充胶的原理是什么？

　　底部填充胶的作用很大的，而且最大的作用就是弥补缝隙，填充起来比较方便和好处，而且牢固。多功能的多方面使用。　　含义底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)

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