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后,三星还增强了HBM2存储器之间的热凸点数量,这使每个封装的热控制能力更强。新的HBM2底部还有一个附加保护层,用以增加封装的整体物理强度。三星表示,目前将和其他合作伙伴以快的速度供应Aquabolt给市场。
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