整流桥的原理是什么?功能及结构分别是什么?

　　一方面由于PCB板的热容比较大，另一方面冷却风与PCB板的接触面积较大，其换热条件较好，假设其PCB板的实际有效散热面积为整流桥表面积的2倍，则PCB板与环境间的传热热阻为：

　　故，通过整流桥引脚这条传热途径的热阻为：

　　比较上述两种传热途径的热阻可知：整流桥通过壳体表面自然对流冷却进行散热的热阻( )是通过引脚进行散热这种散热途径的热阻( )的1.5倍。于是我们可以得出如下结论：在自然冷却的情况下，整流桥的散热主要是通过其引脚线(输出引脚正负极)与PCB板的焊盘来进行的。因此，在整流桥的损耗不大，并用自然冷却方式进行散热时，我们可以通过增加与整流桥焊接的PCB表面的铜复盖面积来改善其整流桥的散热状况。同时，我们可以根据上述的两条传热途径得到整流桥内二极管结温到周围环境间的总热阻，即：

　　其实这个热阻也就是生产厂家在整流桥等元器件参数表中的所提供的结—环境的热阻。并且在自然冷却的情况，也只有该热阻具有实在的参考价值，其它的诸如Rjc也没有实在的计算依据，这一点可以通过在强迫风冷情况下的传热路径的分析得出。

　　强迫风冷却