深圳市旭崇自动化设备有限公司

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主营产品:FOG/FOB热压邦定机,偏光片撕膜机,偏光片贴膜机,自动去泡机,ACF贴合邦定机
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经营模式:生产厂家

所在地区:广东省 深圳市

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FOG/COG(自动对位)邦定机
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FOG/COG(自动对位)邦定机

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  • 基本信息
  • 详细说明 FOG/COG(自动对位)邦定机 XCH87-A8 设备用途: 产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCD PANEL自动对位预压本压邦定;同时适用于COG。工艺中的驱动IC与LCD PANEL自动预压本压邦定。 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域。 产品介绍: 设备开机【复位】完成,各运动轴回到待机状态。 进入人机界面,点击【自动模式】,点击【载台复位】。 放Panel & Glass 在载台上,点击【平台真空】按键并吸附牢固。 放COF 在夹具上,点击【COF真空】按键并吸附牢固。 双手启动【左右启动】开关,LCD载台将自动运行至指定工作区域并对LCD邦定区域拍照。 送料轴运行到进料位,预压头(Z轴)往下运动到吸料位停止并打开真空吸附COF。 送料轴破真空后回到待机位,预压头(Z轴)上升到拍照位对COF进行拍照自动对位。 对位OK后预压头(Z轴)往下运行到预压位邦定COF,邦定完成后破COF真空回到待机位 平台自动移动至本压区域进行本压邦定。 邦定完成后,LCD载台将自动运行至指定下一区域往复工作。 功能特点 采用自动视觉系统,邦定精度5um。 伺服驱动COF 送料机构,平稳高速能适应FOG、COG两种工艺。 精密滑台调整CCD机构,调机换型时间短,操作便捷。 上下自动卷皮机构,可满足卷带不摩擦刀头,邦定时与硅胶皮充分接触。 独立配置1个LCD ***真空区域保障邦定时产品吸附牢固。 载台移动采用高精密级导轨滑块,重复定位精度高。 LCD托盘机构,水平保障LCD不变形。 X-Y-Z 高精密伺服传动机构配合满足自动邦定动作需求。 辅料: 感压纸 ACF 硅胶皮 ACF去除液 无尘布 酒精 棉棒 工具: 镊子 恒温加加热台 刀片 热风枪
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