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散热模组焊锡膏

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详细说明 散热模组焊锡膏产品特点 1. 宽松的回流工艺窗口 2. 低气泡与空洞率 3. 透明的残留物 4. 上佳的润湿与吃锡能力 5. 可保持长时间的粘着力 6. ***的印刷性能和长久的模板寿命二.合金特性合金成份 Sn42Bi58 热导率（J/M.S.K） 21 合金熔点（ ℃ ） 138 铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ） 60.5 合金密度（ g/cm3 8.75 0.2%屈服强度（ MPa ）加工态 49.1

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