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品牌 | 其他 | 型号 | SH110-3D |
加工定制 | 否 | 测量范围 | 可根据需要看资料或电联 |
测量精度 | 可根据需要看资料或电联 | 产品适用范围 | 可根据需要看资料或电联 |
测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统
l 大范围测量,满足大板测量要求
l 高解释度CCD,精密的激光头,保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 高精度重复测量,测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构,消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
l 过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正,数据自动补偿
3维锡膏厚度测量机技术参数
功能使用说明
功能介绍:
3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器,搭配Windows XP操控系统,高精度的XYZ三轴驱动,优越的硬件配置,与其简捷***的外观设计相得益彰,它将给您带来测量工作的简易,快捷和***。适合全板检测,可检测锡膏厚度,体积,面积,位置偏移,形状不良,少锡,多锡,连锡,漏印等不良。
基本原理:
精密激光线,位移测量;***了解锡膏锡膏形状规则;采用3D扫描获取整体数据。
应用原理:
锡膏厚度&外形测量;芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量;钢网&通孔之尺寸及形状测量;PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量;IC封装,空PCB变形测量;其他3D量测,检查、分析解决方案。
产品特性
Ø 3D扫描测量
Ø 3D模拟观察
Ø PCB多区域编程扫描
Ø 自动化、重复性测量
Ø 大XY扫描范围
Ø 防板弯夹具
Ø 一键轻触开盖(可以订做透明机盖)
Ø 五档视野调节
Ø 强大SPC功能
Ø 产品及生产线管理
Ø 自动测量模式时,扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线,以保证镭射灯的使用寿命。
Ø 根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同,可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度