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| 品牌 | DOW CORNING/道康宁 | 型号 | DC160 |
| 包装规格 | 1KG | 粘合材料 | 电子元器件 |
| 功能 | 灌封 | 用途范围 | 电子行业 |
| 树脂胶分类 | 1 | 工作温度 | 54 |
| 粘度 | 34 | 固化方式 | 加热 |
| 保质期 | 1 | 有效期 | 1 |
| 产地 | 美国 | 特色服务 | 1 |
道康宁DC160是道康宁公司研发的一款灰色灌封胶
中文名
道康宁DC160
颜 色
灰色
比 重
1.57
动态粘滞度
8775 厘泊
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当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室（UL）和/或***规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。
混合－A组分与B组分以1:1混合
道康宁有机硅1:1 混合灌封胶以双组分形式提供，无需严格匹配。以重量或体积为1:1 作为混合比例，简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B 在混合前***各自进行***搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组分B 的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。
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用于普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压器；放大器；高压电阻器；继电器
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提供双组分液态包装，由A组分/B组分按1:1 的重量或体积比进行混合；可选择自动混合和点胶系统，也可手动进行混合；由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要28 到30 英寸汞柱的真空脱泡处理。
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对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-45到200°C(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
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产品 | Sylgard® 160有机硅弹性体 | |
颜色 | 灰色 | |
硬度，邵A | 56 | |
比重 | 1.57 | |
线性热膨胀系数 | 200 | |
动态粘滞度 | 8775 厘泊 | |
绝缘强度 | 530 伏/密耳 | |
导热率 | watt/meter-°K | 0.62 |
cal/cm.sec °C | 1.5 x10-3 | |
工作时间 | 30 分钟 | |
温度范围 | -45 摄氏度to 200 摄氏度 | |
热导性 | 0.58 | |
绝缘率 | 100Hz | 3.3 |
100kHz | 3.2 | |
耗散因数（介质损耗角） | 100Hz | 0.01 |
100kHz | 0.002 | |
室温下的工作时间 | 25 min | |
室温下的有效期 月 | 18 | |
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一般特性：不含溶剂、气味少、热固化
产品使用特性：双组分
固化特性：加成性固化
热性质：低温稳定性、高温稳定性
相容性：塑料、聚酯、陶瓷
稳定性：抗氧化、耐水、耐热、耐臭氧、防紫外辐射
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在对已修复的器重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。
某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制道康宁有机硅灌封胶的固化。
下列材料需格外注意：
·有机锡和其他有机金属化合物
·含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
·硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料
·胺，聚氨酯或含胺材料
·不饱和烃类增塑剂
·一些焊接剂残留物
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保质期为产品标签上的“使用期至”日期。
为了达到很好的使用效果，道康宁有机硅灌封胶应存放在低于25°C(77°F)温度下。***采取特殊的预防措施以防止产品受潮。容器应尽量保持密闭，减少容器中液面以上的空间。装有部分产品的容器需通入干燥空气或氮气等加以保护。
当应用中需要粘结性时，有机硅灌封胶需要使用底漆。请参阅底漆选择指南选择与产品相匹配的底漆。为了达到很好效果，底漆漆层应尽量打薄、均一，然后抹去。使用底漆后应让底漆在空气中***干燥，再使用有机硅灌封胶。在道康宁公司文献中列有更多相关的底漆使用指导：“如何使用道康宁底漆和粘结促进剂”（表格编号10-366）以及有关各种底漆的详细说明。
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24.9KG/桶
