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导电银胶 Ablebond 84-1LMIT

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基本信息
详细说明 Ablestik Ablebond 84-1LMIT是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1LMIT 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMIT主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。特点：流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

评价（3人参与，3条评价）
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- 153****51172017-10-19 01:00
  
  到货速度挺快的不错！！！
- 151****31672017-10-18 15:14
  
  值得信赖
- 181****57742017-10-17 20:36
  
  给力呀！好！
共 3 条记录 1 页

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