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我厂生产的金刚石划片刀采用***工艺，将***过的金刚石微粉用金属结合的方法制作而成，能对各种硬脆非金属材料进行开槽和切割；具有强韧性、高精度、超薄型、长寿命、使用方便等特点。
目前常用规格：
(单位：mm) 外径：52，54，56，58，76，78，100，117等
内径：10，12.7，38.9，40，80等
厚度：0.03～1.5
加工对象：各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝
适用行业：电子工业、电子信息工业的多种材料
生产周期：7-12天
使用条件：
1.金刚石刀片的切割线速度***大于80米/秒;
2.金刚石刀片正常的切割速度(被切物移动速度)根据切割材料及切割精度的要确定，一般在0.5—20mm/***内;
3. 金刚石刀片切割时***用水冷却，冷却水流量不小于2.4升/秒;
4. 金刚石刀片切割深度根据刀片的厚度及切割材料确定;一般切割深度在3毫米之内;
5. 为了保证切割效果，应根据切割材料的不同而选择相应型号的金刚石刀片;
6. 新金刚石刀片在使用前***进行刃口修正。
在初次下订单时，请用户提供切割材料、尺寸、形状、所用设备及其他的相关加工条件，我公司销售人员将协助您选择合适的产品，帮助您获得加工效果! 他规格可以根据客户要求定做!以上是超薄金刚石划片刀的详细信息，如果您对超薄金刚石划片刀的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取超薄金刚石划片刀的信息。
