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深圳市锐博自动化设备有限公司

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  • 基本信息
  • 详细说明 设备采用工业相机对产品进行识别定位，提高产品的封装精度水平。共采用6套视觉组件，每套视觉组件含工业相机、镜头、LED光源。 采用旋转胶盘，平面刮胶保持点胶量。点胶量的大小通过调节刮胶厚度控制； 点胶头组件设置在X,Y,Z工作手臂上，便于设定位置。 设有XY平台结构，工作台行程范围: X200,Y300。 基底治具装夹方便。特点： 设备模块化设计，微米级的高精度，高自动化程度，极高的灵活性，普遍的适用性，能够根据工艺要求灵活配置各种模块，以满足各种不同工艺的应用要求。 适用于各类定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类***封装。 适用于金锡合金，银浆，胶水粘合等工艺的应用等。
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