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1. 物料确认
投料的LED BIN 等级是否吻合。例如：电压CIE BIN 亮度等参数是否属于同一等级，同一等级的应该在一起用。正负极性是否符合需求，不同脚位发光是否符合要求。若不是同一等级的LED应用在同一物件上，应先评估其适用性。（若不同的电压BIN 在一起使用亮度可能有差异，不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异）。
2. 1206贴片led灯珠包装储存： 开包装前避免湿气进入LED 内部，建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度，湿度不超过50%。
3.1206贴片led灯珠开包装后的预防措施开包装后尽可能采取整卷除湿措施
除湿条件：70 度烘烤4-12 小时。除湿后的材料应该尽快使用完（24 小时内）。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超过30%的环境中。
4.1206贴片led灯珠作业注意事项
本产品多只可回焊两次,且在***回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。
不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体会导致断线，压伤晶片，从而死灯。
在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。
完成焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。
