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品牌 | DG | 型号 | SH-110-3D |
加工定制 | 是 | 尺寸 | 870×650×470mm |
材质 | 精致材质 | 用途 | 锡膏测厚仪 |
测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统
1、大范围测量,满足大板测量要求
2、高解释度CCD,精密的激光头,保证测量精度高而稳定
3、彩色影像2D尺寸检查功能
4、模拟3D测量功能
5、高精度重复测量,测量程序自动化
6、高精密设计刚性架构,消除环境影响
7、完全智能化SPC分析系统
8、过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正,数据自动补偿
产品特性
1、3D扫描测量,3D模拟观察
2、PCB多区域编程扫描
3、自动化、重复性测量
4、XY大扫描范围
5、Z轴伺服,软件校正,板弯自动补偿
6、防板弯夹具
7、一键轻触开盖(可以订做透明机盖)
8、五档视野调节
9、强大SPC功能
10、产品及生产线管理
11、自动测量模式时,扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线,以保证镭射灯的使用寿命。
12、根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同,可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度,从暗到。
功能介绍:
Walscan III 3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器,搭配Windows XP操控系统,高精度的XYZ三轴驱动,优越的硬件配置,与其简捷***的外观设计相得益彰,它将给您带来测量工作的简易,快捷和***。适合全板检测,可检测锡膏厚度,体积,面积,位置偏移,形状不良,少锡,多锡,连锡,漏印等不良。
基本原理:
精密激光线,位移测量;了解锡膏锡膏形状规则;采用3D扫描获取整体数据。
应用范围:
锡膏厚度&外形测量;
芯片邦定,零件共平面度,
BGA/CSP尺寸和形状测量;
钢网&通孔之尺寸及形状测量;
PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量;
IC封装,空PCB变形测量;
其他3D量测,检查、分析解决方案。
规格参数:
工作平台 | 可测量PCB:390×300mm | 测量模式 | 单点高度测量 |
选框内平均高度测量 | |||
XY扫描范围:390×300mm | 3D视野自动高度测量 | ||
可编程,多区域3D自动高度测量 | |||
其他尺寸工作平台可订制 | 可编程,平面几何测量 | ||
测量光源 | 精密红色激光线,高度可调 | 3D模式 | 3D模拟图 |
照明光源 | 高亮白光LED灯圈,高度可调 | SPC模式 | X-Bar &R cart |
XY扫描间 | 10um-50um,可设定 | 直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp | |
扫描速度 | 60FPS | 数据分析,全SPC功能 | |
扫描范围 | 任意设定,390×300mm | 资料导出,预览,打印等 | |
XY移动速度 | 可调,35mm/s | 产品,产线,数据分析,管理 | |
高度分辨率 | 1um | 其他功能 | Z轴板弯自动补偿 |
重复测量精度 | ±2um | 软件板弯补偿 | |
镜头放大倍数 | 20X-110X,5档可调 | 测量产品,生产线管理 | |
测量数据密度 | 130万像素/1680*1024 | 参数校正,密码保护 | |
Z轴板弯补偿 | 10mm | 选框记忆 | |
工作电源 | 110V,60Hz/220V,50Hz AC | PC及操作系统 | 双核高速CPU+独立显卡 |
Windows XP | |||
设备尺寸 | 870×650×470mm | 设备重量 | 75KG |
自动功能 | 可编程,自动重复测量 | 指示灯与按键 | 红黄绿指示灯 |
1键到设定位置 | 紧急停止开头 | ||
自动测量 | 报警蜂鸣器 |