SAC305芯片封装固晶锡膏6号粉高温共晶锡膏-258weishi.com企业服务平台

SAC305芯片封装固晶锡膏6号粉高温共晶锡膏

价格信息:

起订量（单位）	价格
10~99	¥ 4.5 /克
100~499	¥ 4 /克
≥500	¥ 3.5 /克

产品名称：COB LED封装固晶锡膏

产品品牌：华茂翔

供应总量：9999999克

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基本信息
详细说明
深圳市华茂翔电子主要研发LED倒装芯片专用固晶锡膏：高温熔点250：中温熔点217：颗粒有7号粉5-15UM：6号粉10-20UM：5号粉15-25UM：加热设备有回流焊和加热台：回流焊温度设置205.235.245.250.230.链速100-120。加热台两种方式,一台180度左右,预热10s钟,再到另一台250度加热20s。另一种方式,直接设置到240度一直加热到250度,约35s钟：7号粉5-15UM,高速点胶均匀性很好:650ms\颗晶片建议每小时产能在5.5K-6K:5号粉15-25UM,750ms\颗晶片每颗晶片两个固晶电极每小时产能4.8K-5K
好处倒装芯片正负极间距极小,银胶固晶容易连胶,造成漏电,短路等不良,而锡膏焊接之后,锡合金会收缩,一般不会短路.银胶对比就是散热了,这是较大的优势,锡膏焊接热导率电导率都明显优于银胶

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