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品牌 | HAKKO/白光 | 型号 | HX-1000K |
粘度 | 45 | 颗粒度 | 2-12 |
牌号 | 华茂翔 | 加工定制 | 是 |
合金组份 | SnAgCu | 活性 | 特殊活性 |
类型 | LED倒装 | 清洗角度 | 免清洗 |
熔点 | 217 | 种类 | LED倒装 |
工作温度 | 217 | 适用范围 | LED封装 |
规格 | 10G |
大功率LED超细粉固晶锡膏
大功率LED超细粉固晶锡膏产品合金
一、HX- 1000系列(SAC305X,SAC305)分点胶工艺和印刷工艺。
产品特性
1. 高导热、导电性能,SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4. 残留物极少,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
8.颗粒粉径有(5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um)