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CAS | >20 | 剪切强度 | >20 |
拉伸强度 | >20 | 类别 | 低熔点金属胶 |
品牌 | LW | 使用温度范围 | -30+180 |
粘合材料类型 | 其他 |
导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。
导电胶点胶代加工的应用范围非常广泛,大到通信通讯设备,小到电子产品等生产,都可能需要用到点胶代加工。只要是在生产制造中有用到胶水,那基本上都需要用到点胶代加工工艺。所以很有必要了解一下导电胶点胶代加工工艺中常见的缺陷以及解决方法。