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加工定制 | 是 | 品牌 | 比技安 |
型号 | HDI线路板 | 机械刚性 | 刚性 |
层数 | 多层 | 基材 | 其他 |
绝缘材料 | 其他 | 绝缘层厚度 | 其他 |
阻燃特性 | VO板 | 加工工艺 | 电解箔 |
增强材料 | 玻纤布基 | 绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) |
产品性质 | 新品 | 营销方式 | 厂家直销 |
营销价格 | 特价 |
HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。
第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
hdi板与普通pcb的区别
普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI,外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。