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JIA-8000H是一款低树脂型助焊剂。无铅焊接工艺中，对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。JIA-8000H专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连，对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。JIA-8000H均匀分布，无粘性的残留为无铅焊点提供了***的外观。
JIA-8000H特点及优点：
针对无铅工艺特点：
•较好的孔填充能力。已证明对10 mil的孔有着>99%的良率。
•连接器桥连性能佳。
•无铅应用中好的小锡珠性能。
•可针测
JIA-8000H优点：
•在各种表面 终处理线路板上均有着***的无铅焊接性能。
•残留分布均匀，无粘性。
•可以用在高密度和普通无铅波峰焊接工艺。
•适用于无铅和有铅工艺。
价格说明
