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半导体老化测试设备

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详细说明 一、简介: 为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先经过老化。在老化过程中进行功能测试的方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。半导体、元器件随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是通过让半导体、器件进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。如果不经过老化，很多半导体产品由于器件和制造工艺复杂性等原因在使用中会产生很多问题。在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造工艺的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求通过这段时间。一般来讲，老化工艺通过工作环境和电气性能，两方面对半导体器件进行苛刻的试验使故障尽早出现，典型的半导体寿命曲线如下图所示：由图可见，主要故障都出现在器件寿命周期开始和后的十分之一阶段。老化就是加快器件在其寿命前10%部分的运行过程，迫使早期故障在更短的时间内出现，通常是几小时而不用几月或几年。不是所有的半导体生产厂商对所有器件都需要进行老化，普通器件制造由于对生产工艺比较了解，因此可以预先掌握经过统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。半导体老化测试设备：半导体老化板 Burn-in Board: 老化板布线图：老化驱动板 Driver Board：

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