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散热膏主要用于填充发热体与散热片之间的空隙,提高散热效果。散热膏的性能怎么样?如何包装储存?
性能
散热膏也常被叫做导热硅脂,实际上应被称为硅膏,其成分为硅油加填料。 硅油是聚硅氧烷的一种。从结构上看就是好多硅烷接在一起形成一条长链,分子量几千至几十万,具有优良的耐热性、电绝缘性,导热性,阻尼性,而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定,不易挥发,******。
硅膏填料为磨得很细的粉末,成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等(就是我们平时看到的白色的东西)。
硅油保证了***的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。
散热片与CPU之间传热主要通过传导途径,主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量,在CPU和散热片之间形成一个硅脂层,则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK),而铝合金的散热片在200W/(mK)以上,在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂***要适量,刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。