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表面安装电子元器件,又称为片式电子元器件,其主要特点表现在以下几个方面。
(1) 体积小、重量轻、节省原材料。
片式电子元器件体积小,尺寸一般在0.5mm到几十毫米的数量级,厚度0.2~2mm,而且多为无引出线或短引出线结构。因而减轻了重量,节约了原材料,降低了成本,并且有利于高密度组装,进而促进了电子整机小型化、薄型化和轻量化。
(2) 有利于提高电子设备的可靠性。
片式电子元器件的无引出线或者短引出线、体积小、重量轻、厚度薄化,尤其是无引出线结构,使得它更能够经受得住振动和冲击,更容易将电路工作时产生的热量散发出去,再加上片式电子元器件在设计和制造时就已经考虑到了满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求,片式电子元器件的材料及其适当的封装方式本身就耐高温、不怕焊、耐潮湿。
(3) 电性能优良。
片式电子元器件的无引出线或短引出线结构,减少了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容,降低了引出线带来的等效串联电阻,提高了电子元器件本身的截止频率。不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度,而且组装后几乎不需要调整,有利于高频电路的组装。
(4) 尺寸和形状实现了标准化,综合成本低。