电子元器件失效分析

　　电子元器件失效分析：

　　1、简介

　　电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。

　　电子元器件失效分析的目的是借助各种分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

　　2、服务对象

　　元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。

　　组装厂：划分责任，提供索赔依据;改进生产工艺;筛选元器件供应商;提高技术;改进电路设计。

　　器件商：区分品质责任，提供索赔依据。

　　整机用户：提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品可靠性，树立企业品牌形象，提高产品竞争力。

　　分析过的元器件种类：

　　集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。

　　3、主要失效模式(但不限于)

　　开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等

　　发光二极管开路失效二极管短路失效(金属迁移)漏电失效(静电击穿)烧毁失效电参数漂移。